产品名

产品简介

固化前颜色

EP701

双组份（体积比1：1）环氧胶。主要用于塑料、金属等常规基材的粘接。具有优异的粘接、耐老化和耐冲击性能。

A      B       

无色   浅黄色

EP 313

单组分热固化可快速固化，具有高粘接性能、低模量和可修复性耐候性佳，贮存稳定性好。可用于针筒点胶。

黑色，淡黄色

EP 315

单组分，热固化低温快速固化，具有低模量和良好的可修复性。用于倒装芯片中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）等的封装。

黑色

EP 652

低挥发性,低吸湿性高Tg,绝缘性优异主要用于光发射/接收组件（ROSA，TOSA，BOSA、Triplexer）的装配和保护

黑色

EP 610

单组分，低温固化，环氧树脂胶。用于多种电子元器件的固定和粘接，特是热敏材料的粘接和固定，例如智能卡、CCD/CMOS的组装。对大多数塑料以及金属、陶瓷等有很好的附着力。

  黑色

EP 162

单组分，热固化，环氧树脂胶。用于集成电路的COB包封作业，电子元器件的粘接、密封等。中高流动性，低膨胀系数，低模量，高可靠性，高稳定性。

黑色

EP 162L

单组份，热固化，环氧树脂胶。用于集成电路的COB包封作业，电子元器件的粘接、密封等。中高流动性，低球顶高度，低膨胀率，低模量，高可靠性和高稳定性。

黑色

EP 209

单组分，热固化，环氧树脂胶。用于PCB板上元件贴装，以及小元器件的邦定。

固化速度快，强度高，触变性好，不拉丝，加热不塌落，贮存稳定性好；较高的湿强度、粘接强度和优异的电气性能；中、高速点胶。

红色

EP 210

单组分，低卤素环保，热固化，环氧树脂胶。用于PCB板上元件贴装，以及小元器件的邦定。固化速度快，强度高，触变性好，不拉丝，加热不塌落，贮存稳定性好；较高的湿强度、粘接强度、优异的电气性能、阻燃性能；中、高速点胶。

红色

EP 211

单组分，热固化，环氧树脂胶。适用于PCB板上元件贴装，以及小器件的邦定。

快速固化，加热不塌落，高粘接强度；吸潮率低，贮存稳定性好，优异的电气性能；适应不同的刮胶速率，可机器及手工丝网印刷施胶。包装：300ml，200g

深红色

EP 229

单组分，低温热固化，环氧树脂胶。用于PCB板上元件贴装，以及小器件的邦定，尤其是热敏感元件贴片工艺。固化温度低，速度快，触变性好，加热不塌落，贮存稳定性好；较高的湿强度、粘接强度和优异的电气性能；中、高速点胶

深红色

EP 425

单组份，低温固化，环氧树脂胶。用于多种电子元器件的固定和灌封，如继电器的灌封，电子元器件的固定。对金属、陶瓷等有很好的附着力，极佳的耐化学品性能和机械性能。

黑色

EP 606

单组分，热固化，环氧树脂胶。用于金属、陶瓷等材料的粘接，如微电机、扬声器、磁钢等电器零件粘接。中温快速固化，抗塌落，粘接强度高；优异的电气性能，耐候性和耐化学药品性能。

灰色

EP 608

单组分，热固化，环氧树脂胶。用于金属、陶瓷、玻璃等材料的结构粘接。

中温快速固化，粘接强度高；优异的电气性能，耐候性和抗化学腐蚀性能。

灰白色