有机硅胶粘剂—SN系列
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详细说明
产品名 |
产品简介 |
固化前颜色 |
SN 558 |
单组分,快速表干,无溶剂,低气味,脱醇型室温固化,有机硅胶。低粘度,可修复性,对金属无腐蚀性;优异耐高低温循环,水汽渗透率低,防潮绝缘性能优异,良好的介电性,粘接性好。用于刚性电路板、连接器、电器元件或者传感器的保护性涂层;LCD 面板中柔性线路板及IC的封装;敏感元器件保护性涂层。 |
黑色、白色 |
SN 592 |
单组分,室温固化,脱醇型有机硅胶。用于PCB线路板元器件固定及电子电器密封、粘接。低气味,固化后有优异的电器性能,耐候性和抗化学药品性能 |
透明、黑色 |
SN 753 |
双组分(1:1),室温或加热固化,加成型有机硅。用于电子元器件、模块等灌封。固化无收缩,优异的电器性能和抗化学药品性能。 |
灰色、黑色 |
SN 853 |
单组份,无溶剂,加成型室温硫化硅橡胶。用于涂覆各种印刷线路板,电子元器件、集成电路等表面。优异的介电性能,耐冷热冲击性能,耐候性和抗化学药品性能;含有荧光指示剂,便于检测,易于返修。 |
半透明 |
TC 101 |
单组份,非固化型,导热硅脂。高导热性能,良好的绝缘性能,适用温度宽。用于发热电子元器件的热传导介质,例如大功率二极管、三级管与金属基材的缝隙填充,CPU与散热器间填隙及热传导。 |
白色 |