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名　称： 导/散热膏（无硅，含硅）
型　号： ML-HC120，HC200， HC350，HC400
关键字： 无硅导热散热膏
描　述：

导热膏是用来填充元器件之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料（导热硅脂和无硅导热脂。
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