无

 硅

 导

 热

 脂

产品名称

产品代码

产品性能简介

产品图片

HTC

无硅导热脂

HTC01K

HTC25K

优异的非蔓延性,高温下也能保证的高导热率0.9 W/m.K 宽泛的施工温度范围：-50摄氏度到130摄氏度,低蒸发重量损失,操作简单，同时提供气雾剂包装HTCA,低粘度。

HTCA

无硅导热脂喷雾剂

HTCA200

HTCA跟其他易力高的气雾剂产品一样，都是100%对臭氧层无害的。产品中含有可燃溶剂，所以不能用在运转中的电器设备或其他火源。

HTCP

超强无硅导热脂

HTCP01K  HTCP25K

非常高的导热系数：2.50W/m.K.宽泛的工作温度围：-50摄氏度--130摄氏度，低蒸发重量损失，白色，容易识别，低毒性。

HTCPX

强效无硅导热脂

HTCPX700G  HTCPX25K

优异的非蔓延性。震动稳定，可用于填缝，宽泛的工作温度范围-50摄氏度到130摄氏度，高温时导热系数也能保持在3.40W/m.K，低毒，低蒸发损失。

HTCX

强效无硅导热脂

HTCX35SL  HTCX01K

超低的分油率和蒸发重量损失。降低粘度，使得操作简单。优异的非蔓延特性。宽泛的施工温度范围：-50摄氏度到130摄氏度。优异的导热率 1.35 W/m.K 低毒性。

 导 

 热

 硅

 脂

HTS

导热硅脂

EHTS10S  EHTS25K

优异的非蔓延性，震动稳定，可用于填缝，宽泛的工作温度范围-50摄氏度到200摄氏度，高温时导热系数也能保持在0.90W/m.K，低毒，使用经济，低蒸发损失。

HTSP

强效导热硅脂

HTSP01K  HTSP10K  HTSP25K

即使在高温状态下仍能具有超高的导热系数3.0W/m.K 优异的非蔓延特性，宽泛的工作温度范围从-50摄氏度到200摄氏度，低蒸发重量损失。

 RTV 

 和

 粘

 结

 辅

 助

 品

TBS 

导热连接体系

TBS20S  TBS01K

双组份环氧连接体系，超高的粘合强度，高导热系数1.10W/m.K.免去使用机械接头，宽泛的工作温度范围-40摄氏度--120摄氏度，含有玻璃粉保证厚度。

TCER 

导热脱醇RTV

TCER75S

单组份，低气味RTV。非常高的导热系数2.20 W/m. 湿固化-一旦固化即脱醇。低粘度，操作简单，可配合TCR点胶枪使用。，即使高温情况，从-50摄氏度到230摄氏度下也能保证有弹性低的粘合强度，方便返工。

TCOR 

导热脱肟RTV

TCOR75S

单组份，低气味RTV，非常高的导热系数1.80 W/m，异常宽泛的工作温度范围从-50摄氏度到230摄氏度，湿固化-一旦固化即脱肟。操作简单，可配合TCR点胶枪使用。良好的粘合强度，在高温情况下也能有弹性。

GP450H

导热垫片

GP450H

GP450H 导热垫片导热系数高达4.5 W/m-K，该产品具有优异的机械强度，同时还保持了柔软的特性。

ULL

高效润滑剂

ULL200D

长效润滑剂，不脱色，适用于打印机等机械设备，用于润滑边缘连接器，尤其适用于金质触电。可用作继电器等的硅抑制剂。