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Hystic海斯迪克  

有机硅胶粘剂—SN系列


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产品名称: 有机硅胶粘剂—SN系列
公司名称: |易力高Electrolube|Aervoe|海斯迪克Hystic|Peters|
产品型号: SN558,SN592,SN596,SN597,SN753 SN853,TC101
产品简介:

有机硅材料兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高,气体渗透性高等基本物性,及耐高低温冷热循环,电气绝缘性、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味等优异特性。有机硅类胶粘剂在HYSTIC产品系列中独树一帜,是其他化学品体系不可替代的胶粘剂。应用在电子元器件上,有机硅具有极好的耐漏电起痕性,优良的脱模性,良好的散热和绝缘性能,是电子零件的封装、固定以及保护的理想材料。

详细说明

产品名

产品简介

固化前颜色

SN 558

单组分,快速表干,无溶剂,低气味,脱醇型室温固化,有机硅胶。低粘度,可修复性,对金属无腐蚀性;优异耐高低温循环,水汽渗透率低,防潮绝缘性能优异,良好的介电性,粘接性好。用于刚性电路板、连接器、电器元件或者传感器的保护性涂层;LCD 面板中柔性线路板及IC的封装;敏感元器件保护性涂层。

黑色、白色

SN 592

单组分,室温固化,脱醇型有机硅胶。用于PCB线路板元器件固定及电子电器密封、粘接。低气味,固化后有优异的电器性能,耐候性和抗化学药品性能

透明黑色

SN 753

双组分(11),室温或加热固化,加成型有机硅。用于电子元器件、模块等灌封。固化无收缩,优异的电器性能和抗化学药品性能。

灰色、黑色

SN 853

单组份,无溶剂,加成型室温硫化硅橡胶。用于涂覆各种印刷线路板,电子元器件、集成电路等表面。优异的介电性能,耐冷热冲击性能,耐候性和抗化学药品性能;含有荧光指示剂,便于检测,易于返修。

半透明

TC 101

单组份,非固化型,导热硅脂。高导热性能,良好的绝缘性能,适用温度宽。用于发热电子元器件的热传导介质,例如大功率二极管、三级管与金属基材的缝隙填充,CPU与散热器间填隙及热传导。

白色

 

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